現階段以藍色LED加上螢光粉的封裝方式所產生的白光LED路燈燈泡發光效率僅11%（2007年），而R、G、B三色LED所封裝的白光LED燈泡 發光效率約9%（2007年）。但是如果廠商可以在各段LED制造流程中改進效率，則發光效率至2015年將有4倍的提升空間。
　　在封裝階段還有幾項考驗需要克服才有可能達成上述目標：
　　1.光色的一致性，如何把光做到一致性是非常困難，也會使成本增加。
　　2.多芯片封裝造成良率下降與不易達到光的一致性。
　　3.LED應該要符合消費者所要求的品質。
　　4.高功率LED封裝的信賴性越高，原材料也相對越貴，使得成本不易下降。
　　5.大功率LED封裝工藝上非常復雜，人工比重偏高，不容易用量產來降低成本。
　　6.暖白光與高演色性問題。柔和度高則光效率會降低。